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電鍍膜厚測試儀 電鍍膜厚測試機器設(shè)備設(shè)計更科學，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全于國標GBZ115-2002要求。 測試電鍍層膜厚儀器設(shè)備可以實現(xiàn)全自動一鍵操作功能，準直器自動切換，濾光片自動切換，開蓋隨意自動停，樣品測試照片自動拍照、自動保存，測試報告自動彈出，供應商信息自動篩選和保存。

電鍍膜厚分析儀 電鍍膜厚儀器采用分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。 分析膜厚儀器設(shè)備 X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應用，提了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點。

電鍍膜厚檢測儀器 電鍍膜厚化驗機器設(shè)備采用了新技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學驗證。 測試電鍍膜厚儀器設(shè)備樣品移動設(shè)計為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。 設(shè)計更科學，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全于國標GBZ115-2002要求。