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鍍層厚度分析儀器 X熒光鍍層厚度分析機(jī)器設(shè)備φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求 精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm 采用度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試度 定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鍍層厚度分析儀 X熒光鍍層厚度分析化驗(yàn)機(jī)器設(shè)備光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來(lái)料的純度. 統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).

鍍層厚度檢測(cè)儀器 X熒光鍍層厚度檢測(cè)機(jī)器設(shè)備采用度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試度 定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊 鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn) 分辨率探頭使分析結(jié)果更加

檢測(cè)分析測(cè)試測(cè)定測(cè)量化驗(yàn)鍍層厚度儀器設(shè)備 X熒光測(cè)量化驗(yàn)鍍層厚度機(jī)器設(shè)備分析含量：ppm～99.99％ 任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型 相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型 多變量非線性回歸程序 環(huán)境溫度：15℃～30℃

測(cè)量鍍層儀器設(shè)備 X熒光微先鋒XRF-2020電鍍層厚度測(cè)試機(jī)器設(shè)備金屬元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）。 同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。 分析含量一般為ppm到99.9% 。 鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同） 任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

鍍層厚度測(cè)試儀 黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè). 金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。 主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。